IT168评测中心观点
优点：
1.一体化热管散热确保芯片组时刻凉快
2.具备DDR2与DDR3内存插槽，升级性能较佳
3.具备Power、Rest快捷键与指示灯，有利于裸机的超频用户操作
缺点：
1.eSata和显卡辅助供电接口设计在热管附近，有碍于接线
2.BIOS功能有待改进，超频表现有待提高
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随着DDR3内存日益成熟，完全针对DDR3内存设计的盈通封神P35显然更适合应用在未来的市场，而且加设一体化热管模块有效提升主板的整体散热效能，纵使主板的超频能力未为理想，但是新板型的设计将会是未来数月的主流。
在盈通P35主板阵营中，或许我们对战神P35投入了更多的关注度，但是DDR3内存普及是大势所趋，选择配备DDR3内存插槽的主板将会拥有更完善的升级能力，报价为699元的封神P35对比热卖中的战神P35仅仅贵了100元，正是如此，多100元的投入就可以拥有更强大的升级能力并且拥有高效的一体化热管设计，真可谓升级得物有所值。
