
拆解进行中

拆解进行中
我们测试为了避免环境中的气流影响,因此选择在一个相对封闭的机箱中进行,先对每块PCB用电吹风加热五分钟后拍摄热像图,加热位置选择在北桥芯片,因为这往往也是主板热量最为集中的位置。
在加热五分钟拍取热像图之后,我们将主板继续放在机箱中,用环境温度使得主板自然降温两分钟,再拍取热像图。


我们测试为了避免环境中的气流影响,因此选择在一个相对封闭的机箱中进行,先对每块PCB用电吹风加热五分钟后拍摄热像图,加热位置选择在北桥芯片,因为这往往也是主板热量最为集中的位置。
在加热五分钟拍取热像图之后,我们将主板继续放在机箱中,用环境温度使得主板自然降温两分钟,再拍取热像图。