测试之前热像图对比，两边环境温度及表面温度一致
超耐久二P45加热五分钟后热像图
超耐久三X58加热五分钟后热像图
先经过五分钟的加热，我们使得两块主板的北桥温度保持基本一致，但是两块主板的边缘温度产生了明显的差异，X58的底部温度高过P45十度左右。
P45空冷晾两分钟后热像图
X58空冷晾两分钟后热像图
随后我们停止加热，不采取任何冷却措施，将两块主板放置自行冷却两分钟后拍摄热像图，采用超耐久三的X58此时也显示出散热上的优势，北桥温度迅速降低，热量部分较之P45而言也均匀的多。虽然更多层数的PCB也会有影响，但是更厚的铜层温度显然带来了更多的好处。
