芯片组及其他部分贴片电容，尽管电容的作用都是滤波或供给电量的作用，但是不同性能的电容之间的电气性能和价格都有不小的差别，一颗贴片电容大约相当于三四颗普通电解电容又有更大的价差，我们发现EP43 US3L上大量采用普通小电解电容，看起来小电容很多，其实是节省本应提供的贴片电容，在成本上节减得非常厉害。从下图可以看到，芯片组部分本来应该贴上高品质的电容，却是被一些100微法左右的电解小电容代替，而TP43E XE芯片组附近，排满了贴片电容。

技嘉主板偷工减料

TP43E XE芯片组附近布局

元件空焊位 ：从上面两处图对比我们可以看到，在EP43 US3L上，很明显地节省了一颗晶振和一个MOS管。

散热系统：从大图片中可以看到，EP43 US3L北桥仅使用普通散热片，而TP43E XE则是采用了铜热导管散热系统，不仅仅在卖相上更胜一筹，更大程度上则是为发热大户之一的北桥芯片组提供了优秀的散热方案，北桥散热片提供了大片的散热鳍片，增大散热面积，而纯铜热管真空的螺丝内腔再加上良好的导热液，则是提供了更好的导热效果，主板是否超耐久，散热是关键。

主板PCB的背面，TP43E XE在PCB散热方面采用表面敷锡散热，通过密集的锡条将发热最大的CPU、供电关键部位的热量导出。这技术远比增加PCB中的铜含量要好。散热的关键在于表面积和散热速度，不在于铜的含量！