2008年：修正/内讧/敲定

　　2008年1月，USB 3.0实物终于在美国拉斯维加斯举行的CES电子展上亮相了。全新的USB 3.0和之前的USB2.0有了很大的变化，首先USB 3.0数据线内部变成了光纤，而不是USB所采用的铜线，而且值得一提的是，USB 3.0可向后兼容USB2.0规格。USB 3.0接口新增了5个铜质Pin接口，而另外4个pin接口依然保留，从而让原来的USB 2.0设备也能插进去。

　　以上我们说的是Super Speed USB 3.0，与此同时非盈利组织USB-IF（Universal Serial Bus Implementers Forum，即USB设计论坛，宗旨是为USB技术的发展和普及提供支持）还公布了其他USB 3.0速度模式： Low Speed（低速）、Full Speed（全速）和High Speed（高速）模式。

　　同年6月份，AMD、NVIDIA等芯片组厂商纷纷对Intel开发的“扩展主控制器界面”(Extensible Host Controller Interface，xHCI)（编者按：xHCI规范主要描述了系统软件与硬件之间接口所用的寄存器和数据结构，面向硬件设计厂商、系统集成商、设备驱动开发商，意在为USB 3.0主控制器提供一种标准化方法，实现和USB 3.0软件堆栈的通信，并向下兼容USB 2.0）草案规范表示不满，因为曾经在USB 1.0时代，Intel就通过同样的方式建立了一个单一的接口规范——WHCI，其他芯片组厂商需要在接受Intel的免税许可后才能确保他们的设备可以兼容USB 1.0。而且，在USB 2.0时代，Intel也建立了EHCI规范，而如今又打算建立具有同样效果的xHCI规范，难怪各大芯片厂商们有了另起炉灶的念头。

Extensible Host Controller

　　不过到了8月份，Intel宣布完成xHCI规范后，各大厂商的态度发生了重大改变，诸如NVIDIA、NEC、DELL以及微软之类的巨头们纷纷表示将会接受这一规范，而且将会依照该规范陆续推出各自的USB 3.0接口设备，并开发相应的驱动。之后不久，USB母头开始在IDF论坛上公开演示。

　　到了11月份，USB 3.0的规格最终敲定，虽然在原来的基础上进行了很多改进之处，但是同样也有很多让人失望的地方，比如说，CPU负载相对较高，而且USB 3.0最大功耗达到了4.5W（900mA），相比之下,USB 2.0仅为2.5W。