关于三款产品的定位及外观

　　三款P55在这里已经完全展示给读者，除了华硕P7P55D Deluxe之外，技嘉P55-UD6，微星P55-GD80都是目前各自品牌定位最高的P55。虽然华硕P55在眼下这款P7P55D Deluxe之上，更有P7P55D Premium、SaberTooth 55i、Maximus III GENE、Maximus III Formula四款产品，但是和竞争对手的这两款产品相比，从价格而言目前P7P55D Deluxe仍然是最适合用来对比的，并且Deluxe系列在华硕产品线中的标杆意义毋庸置疑。

　　如果不是中间的技嘉将上下的华硕与微星隔开，其实我们会发现华硕P7P55D Deluxe与微星P55-GD80非常的像，黑色PCB、蓝色接插件与蓝色散热片都十分接近。技嘉与微星的P55在产品设计上规避主板缺少北桥芯片后的尴尬，仍然在原来主板中心安置了散热片，华硕则非常痛快的放弃了这一点。

　　在这里值得提出的一点是，Intel对于P55的规范中，并未明确限定唯一一颗IOH（事实上就是南桥芯片）芯片的位置，但公版建议是仍然安置在主板原来的南桥位置上。但技嘉为了在主板南桥处安置更多第三方芯片，将南桥移置到了原来北桥的位置上，是目前我们获知唯一一家采用这种方案的厂商，从主板裸图我们可以看到它的南桥散热片其实覆盖的是两颗SATA芯片。