一年一度的英特尔信息技术峰会（IDF）即将于9月22-24日在美国旧金山的马士孔尼会展中心（Moscone Center West）举行。本次峰会上，大量USB3.0设备引起了我们的注意。
厂商展出基于USB 3.0接口设备
厂商展出基于USB 3.0接口设备
厂商展出基于USB 3.0接口设备
厂商展出基于USB 3.0接口设备
美国时间9月24日，旧金山秋季IDF 2009进入第三天，在IDF会场上USB3.0相关的展台成为了观众关注的热点，包括FUJITSU、NEC、TEXAS、ellisys、Lecroy在内的多家厂商在自己的展台上展出了USB3.0设备，以实物展示与成绩比较的形式来使观众对USB3.0的高性能有一个更为直观的了解。
厂商展出基于USB 3.0接口设备
厂商展出基于USB 3.0接口设备
厂商展出基于USB 3.0接口设备
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厂商展出基于USB 3.0接口设备
厂商展出基于USB 3.0接口设备
USB3.0可提供最高4.8Gb/s的传输速度，而目前被广泛应用的USB2.0接口能提供的传输速度只有USB3.0的十分之一。虽然此前Intel在2007年的IDF上就已经将USB3.0列为重点讨论话题，而且由Intel、微软、惠普、德州仪器、NEC等厂商组成的USB 3.0 Promoter Group也于08年11月正式宣布了USB 3.0标准，但是USB3.0设备的全面普及使用还得等到2012年。
