众所周知，Intel桌面处理器此前长期使用前端总线FSB，进入Nehalem架构后引入了高速总线QPI，不过Lynnfield、Clarkdale等处理器因为集成了北桥芯片乃至图形核心，对系统带宽要求不高，因此仍将使用DMI总线。
上图为Nelalem之前的平台架构，其中IGP显示核心依然集成在MCH（memory controller hub，北桥叫做GMCH，如果不包含集成显卡，则叫做MCH）模块中，后者通过前端总线与CPU连接。NVIDIA曾今和Intel签署了前端总线授权协议，因此NVIDIA可以生产制造可以与Intel CPU相互连接的芯片组产品，比如说可以支持LGA775处理器的MCP7系列芯片组。这种情况下，NVIDIA并不需要DMI总线的授权协议，因为NVIDIA要么可以制造自己的I/O控制器（ICH南桥），要么也可以将MCH和ICH整合到一个单芯片中来。
上图为Intel最新的P55架构。从图中我们不难发现，原来的前端总线已经完全消失了，CPU与I/O（南桥的）互通直接通过DMI总线完成。由于目前，NVIDIA并未获得Intel的DMI总线的授权协议，所以NVIDIA现在还不能制造可以与LAG1156接口的Core i5/i7处理器相互连接的芯片组产品。
鉴于NVIDIA与Intel的DMI授权分歧存在很大的不确定性，假设NVIDIA生产出了可以支持P55平台的nForce芯片组，如果这些芯片组不能成功铺货销售的话，NVIDIA是无法承担这种芯片组的研发费用的，而且即使这些芯片组产品成功入市的话，其生命周期也是非常有限的，对于NVIDIA而言将很难再有限的时间内收回成本并盈利。可以预见的是，Nehalem平台的第三方IGP芯片组的生命周期充其量只有2-3年，因为当Intel发布器CPU/GPU整合方案后，整合芯片组基本上将会丧失存在的意义。当然了，对于NVIDIA而言，时间还足够多，但是考虑到目前NVIDIA有很多需要花大钱的项目，像nForce芯片这种需要看人眼色的鸡肋工程不搞也罢。
