主打双芯智能主板 华硕高管专访实录
答记者问2
问:之前我们跟这边做一个全国的卖场关于B2、B3产品的调查。其实我们当时调查了很多品牌,我们采访西安经销商的时候他说某品牌没有做到封库,然后跟大家说我们换B3出来。他提到一个概念,他说主板在设计和生产运输过程中有一个损耗率,这个东西B2瑕疵使用上是可以抵消的,所以有人可能不愿意去耗费这方面的损失,就直接贴上一个B3的标。首先我想请教您的是这种做法是不是正常?
林哲伟先生:它的耗损率比所有的耗损率大概高一二十倍,甚至会到100倍,因为正常的磨损肯定有,100K,当你数字越高越大它的量会越多。根据英特尔的说法,它的IC确实可能经过3-5年之后它的SATA 3Gbps就会出问题,6G的是没有问题的。SATA 2在2、3、4、5,有人讲2、3、4、5不用,SATA最起码有4-6个可以用,当初有人讲这样可以继续使用。但是它其实是有风险的,这个风险很难评估,你没办法评估用到哪一天。可是问题是对主机板来讲,我们做得都是在提速上面使用,所以IC的寿命,为什么我们今天要做一些类似品质的控管?因为我们是在一个高速上面,对原件的损耗率可以比别人快,几个月或者一年之后出问题使用者就搞不清楚。会造成很多判断上面的误差,所以我们决定全面都换,当然决定权在使用者,他如果不换我们只能保持记录。
问:从单核、双核、4核、6核、8核,除了做数字供电和EPU在节能方面做这些功能,那么华硕是不是可以加入一些关闭一些核心更深度的节能技术?
林哲伟先生:这个东西是英特尔在控制的,Turbo Boost,我忽然间要用,它也只是把一个核心从本来2.5、3达到2.8、2.9,它不会把另外3个叫起来,因为叫起来就要供电。我只做一些很简单的事情,所以他情愿让一颗CPU在瞬间拉得很快让这个事情完成,完成之后它又降回去。
从主机板角度来讲RD不太有能力去管CPU,但是我们在AMD的BE的CPU,我们那时候推出一个所谓的CPU BOOST的观念,其实我了也是当初看过英特尔的做法,我们把AMD推出类似Turbo Boost。我们用软体去模拟一些CPU的,我要就用单核做一点,不要就让其他CPU不要做。但是这样真正的技术做到最好还是要英特尔本身去做,因为我们对CPU了解只是了解到最表面那一层,里面的设计是非常复杂的,我们也不太敢乱到里面去,但是我们从系统的角度做到最平衡。如果单独CPU做最深节能的话,我最近在看Core i3和i5的系统,我觉得英特尔都有一个软体在那边秀,就是刚开始都不动,忽然间只有一个CPU在动。
当时Turbo boost我需要让一个单核一直往上冲,但是我让其他的不要动,你超频的速度会根据你的温度去控管,假如今天温度顶到底它的boost就会停下来,不然CPU就会出问题,所以它的考量很完整。当然我们能够针对GPU,能够针对主机板上其他一些比较耗能源的东西都能够做到控管。各位可以看到USB3.0就是很好的,为什么USB3.0要出来?除了速度之外另外就是节能。USB3.0比USB2好很多,因为USB2是十几年前的产物,当时没有考虑那么多,它的闲置功耗很高,因为它设备随时要进来。它在节能上面的表现,因为地球只有一个,所以大家都蛮尽心尽力去做一些改善,从IC设计者到主机板设计者每一个人都在想办法,所以我同意你的讲法。
问:如果我是主板厂商的话,Z68相当可H67和P67合体,我直接把H67和P67停掉,低端我卖H61,高端我卖C68,如果这样做得话您觉得怎么样?
林哲伟先生:市场划分为很多部分,Z68只是其中之一,他不可能完全取代所有价位的产品,就像以前一样,有P43,P55,上面还有X58,最后市场上面的,因为打品牌最后还要有戏份,目前只有苹果能做到一个产品满所所有不同需求的消费者。
问:ITX主板这两年华硕在做,华硕在(ITX)的定位,包括产品的设计,会不会是(高端还是中高端全做),有没有一些自己的思路?
林哲伟先生:从RD端我提过,这个方案最早是在我们的miniITX上使用的,其实我们很早就开始做一些差异的动作。另外,一开始我们会从设计上把它做得比较特殊的定位,所以各位可以看到我们的价格各方面比较高,但是我们会开始往下打。
要看这部分市场,我觉得这个市场蛮特殊的,它并不是一个价格的因素,因为这样的人就是要这样的,所以到最后销售端会给我们一些建议,这个的市场我们还在养,但是其实我们也在做一些差异性。
刚开始的miniITX基本都是(BGA)的,我们去年也推出一块Socket的,就是在880我们推出第一块,反映也很好。在这部分市场好像也有人要换CPU,不是我永远都只能吃牛排,我不能吃烤鸭。你基本上它以前都是做实的,我们现在也在慢慢推,也会有类似这种Socket出来,因为这块市场虽然有量,但是它并不是很大,所以我们RD角度也在尝试一些变化。销售人端会自己针对市场定位。