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原生方案来临 暑期如何选USB3.0主板

  【IT168 评测】暑假马上就要到来了,很多厂商都抢在这个时段发布自己的新产品,今年的广告词中最火爆的一个莫过于“支持USB3.0"。那么除了拥有相应的接口外,您了解它们之间的不同么。今天我们就针对三种USB3.0主控进行一个性能分析,帮您在暑期选购到一款适合您的USB3.0主板。

第三方与AMD原生USB3.0对比
▲USB3.0芯片

  自从2007年底Intel牵头的几家芯片厂商宣布共同推出USB3.0接口规范以来,直到去年USB3.0的第三方解决方案才全面发力,今天在中关村随便一家店面都可以看到USB3.0的移动设备。

第三方与AMD原生USB3.0对比
▲祥硕ASM1042

  最早的USB3.0芯片是NEC推出的,当时芯片的售价比较贵,所以没有迅速的推广开,直到后来台系的钰创,祥硕,VIA等厂商加入后芯片的价格才降了下来。本次测试我们就是用的这颗ASM1042与A75 FCH融合控制器进行对比。

 第三方与AMD原生USB3.0对比
▲NEC USB3.0主控

  NEC是最早生产USB3.0控制器的芯片厂商,当时是高端主板的标志芯片,由于生产部门在日本,所以成本较高。

第三方与AMD原生USB3.0对比
▲A75主板上的FCH

  A75主板率先原生支持USB3.0绝对是一个利好的消息,相对于第三方解决方案,主板厂商可以节约不少设计成本。要知道原来USB3.0产品通常作为主板厂商区分产品线的重要芯片,因此在低端板子上很少看到USB3.0接口。

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