IT168评测中心观点 ：

　　在功耗方面，AMD新一代的处理器虽然依然沿用了90纳米的制程工艺，但新一代的核心都升级为F2的步进，得到了进一步的优化，因此功耗方面也得到了更好的控制，即使是运行在2.6GHz的Athlon64 x2 5000+其TDP热设计功耗依然控制在89Watt之内。在这次的测试中，测试平台所使用的Athlon64 x2 4800+在室温28度左右的工作环境下，其测试的温度均能控制在40度以下，十分凉快。

　　相比之下，NVIDIA新一代的芯片组依然存在比较大的发热问题，而且芯片组的设计位置比较难更改，因此也对芯片组的散热带来一定的难度。在这次测试中，Foxconn的C51XEM2AA-8EKRS2H主板虽然配置了高转速的风扇为该芯片散热，但依然未能很好地解决该芯片的发热问题。

　　在这次测试中令人遗憾的是，abit的KN9 SLi主板未能发挥出应有的性能，因此我们也未能在测试中找到想要的结果。另外，在nForce 590 SLi的平台上，我们未能找到支持EPP的内存模组体验其所带来的快感也是一个遗憾。在较后的时间，我们IT168评测中心将会为大家带来一系列的测试报道，为大家更为全面地报道在NVIDIA新一代的芯片组上所带来的应用优势。

　　由于内存控制器集成在处理器内部的优势，上一代的芯片组，如NVIDIA的nForce4系列、VIA的K8T890、ATi的RD580等芯片组均可通过简单的修改即可很好地对新一代的Socket AM2处理器提供兼容与支持，使得AMD新一代的处理器可以得到很快的衔接与转换。而DDR2的内存也逐渐成为了市场上的主流，价格相比起DDR产品还要低一点，成为了新装机用户的首选。

　　但NVIDIA新一代的其余芯片组搭配DDR2内存是否就会在性能上完全超越原有的nForce4系列芯片组与DDR内存的搭配呢？同样，我们IT168评测中心也会在最近这段时间为大家准备这一系列的文章，解开大家选购时候的疑惑。