网络芯片方面，采用了两颗相同的Marvell 88E8053千兆网络控制器，这款芯片是一款基于PCI-E界面的千兆以太网控制器，芯片内部集成MAC地址编码器和相应的PHY功能，它支持PCI-E 1.0a规范，采用PCI-E x1总线与芯片组连接，这也是Intel推荐的GbE实现方式。

　　在音效输出方面，板载音效芯片是Realtek最新的ALC883音频处理芯片，这款芯片可以支持7.1声道的高保真音效输出。

　　这款主板上的IEEE1394 接口由Ti德州仪器的TSB43AB23来实现，TSB43AB23芯片内部集成了一个速率为每秒400兆位的三端口PHY物理层，具备智能集成电源管理能力和1.8V的内核工作电压，并且其通用PCI总线接口与3.3V和5V的信号传输环境兼容，可支持100/200/400Mbps的数据传输速率。

　　板上芯片组与供电模块采用了Silent QTES的散热系统，该散热系统通过热管与两块散热片相连，可一定程度上缓解MCP55的发热问题。

　　nForce 570 SLi芯片组的生产周期为0610，版本号为A2。

　　附件方面十分丰富，提供了多达6条的SATA数据线缆、1条IDE线缆、I/O挡板、驱动光盘、产品说明等等都一切区备。