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整合强势 AMD首款690主板深入测试

  AMD 690G采用了全新的80nm制程生产,由联电UMC Fab 12A工厂代工,使用了低功耗CMOS制程技术,预设电压为1.2V下,平均及最高功耗分别为8W TDP及13.8W TDP。因此,主板厂商只需采用简单的被动式散热片便足以应付。在整个测试过程中,南北桥的散热片均处于微温的状态下。

  AMD 690G采用465 Pins FCBGA封装,具体的尺寸为21mm x 21mm,而为了减低主板厂商的研发周期与成本,产品采用了Pin to Pin的设计方案,可很好地兼容690系列以及上一代RS485的产品线PCB。

  音效芯片方面,产品采用了Realtek的ALC861芯片,可实现7.1声道的音频解码的功能,并符合HD Audio规范,给用户带来高品质的音乐享受。

  网络芯片方面,主板采用Realtek的RT8111B网络芯片,可实现自适应的10/100/1000M网络功能。

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