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主流整合名品 技嘉G33DS3R整合主板测试

  【IT168评测中心】在最近一段时间,AMD 690G系列芯片组与NVIDIA MCP68芯片组成为DIY市场整合主板芯片的最大亮点,低廉的价钱以及强大的整合性能吸引了不少消费者,以往AMD处理器要比Intel更具性价比,正因为AMD平台存在种种的优势,AMD的整合平台占据了低端电脑配件市场不少份额。

  除此之外,Intel的整合平台市场中,Intel还要经受NVIDIA和AMD的整合芯片组竞争,945/946/965等整合芯片渐渐失去竞争能力,刚推出市场的G31并未全面铺货,眼看出货量最高的低端市场逐渐被瓜分,Intel不得不迅速推出性能更强大的整合芯片组与其他厂商芯片组相抗衡。Intel新一代3系列主板芯片组争相进入市场,预示了电脑硬件改革再一次开始,一直作为中低端市场主打产品的E2140再一次调价,跌进500元以下,正好迎合Intel新一代廉价的整合主板芯片组推广,Intel一连串的举措,显然誓要将低端市场抢夺回来。

  近年来高清电影逐渐普及,以往的家庭影院设备已经不能再满足现今玩家对高清电影播放的需求,因为各种苛刻的硬件要求,HTPC正式走进我们的生活。廉价的整合平台充当了HTPC的重要角色,Intel在CeBIT 2007博览会中发布了新一代的3系列主板芯片组,其中G系列则是整合型主板芯片组,支持更新的Intel 45nm处理器以及大量崭新视频技术,其实际性能倍受消费者关注。

  Intel的中低端整合市场遭受AMD整合平台的压迫,更要面临NVIDIA基于Intel处理器推出的MCP73整合芯片组分一杯羹,Intel不得不先稳固自家的低端市场,在Intel推行新一代的Brealake芯片组中,作为主流中低端整合芯片组的G33,正是组建时下流行的HTPC最适合整合芯片组之一,Intel G33+ICH9的南北桥搭配,虽然G33的规格介乎G31与G35之间,定位于低端整合芯片组市场,但是其性能不容忽视。

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