IT168评测中心观点 ：

　　由于G33的整合图形核心规格稍高，支持Shader Model 2.0与OpenGL 1.4等更先进技术，因此不管在3D理论性能测试项目还是实际游戏测试中都取得令人满意的成绩。

　　纵使Intel在整合芯片组市场将要面临NVIDIA MCP73芯片组的挑战，并且具备竞争能力的芯片生产厂商还有ATI、VIA和SiS，但是Intel处理器搭配Intel自家的芯片组，总是给消费者兼容性更好、稳定性更好的感觉。Intel G33的推出将引领整合芯片组提升至更高一个台阶，技嘉GA-G33-DS3R作为一款基于G33的产品，出色做工与豪华的用料，充分体现了一线主板厂商的细致严谨作风，出众整合性能以及优质售后服务无疑对消费者带来更大的吸引力。

　　Intel G33作为新一代的芯片组拥有更为优秀的性能，完美支持未来Intel的45nm处理器，更好的兼容性以及扩展性吸引到更多消费者的选购，尽管以往AMD整合平台性价比高，但是随着Intel Pentium Dual Core E系列处理器的大幅度降价和新一代芯片组主板大量铺货，廉价的配合更显性价比，更得到广大DIY用户的认可。G33刚刚推出市场，未免在价格上稍为昂贵，笔者相信G33会随着工艺逐渐成熟以及市场大批量到货因而价格下调，有兴趣的朋友不妨静观其变。