技嘉GA-G33-DS3R采用Intel G33+ICH9R设计，作为一块整合主板，抛弃了一贯整合主板MicroATX规格，全新标准ATX大板设计，主板设计布局合理，功能众多。

　　技嘉GA-G33-DS3R采用全固态电容设计，一直有留意技嘉科技产品的朋友，或许会发觉此款GA-G33-DS3R与之前推出基于P35芯片组的GA-P35-DS3布局一模一样，其实G33就是在P35芯片组的基础上整合GMA 3100显卡，其他具体规格和P35并没有差异，因此G33也采用P35的PCB板，不需要再另行设计PCB。整块主板的供电设计非常豪华，不惜成本的用料让消费者感受到了此款主板不仅仅是一块普通的整合主板，而是一块专为高端玩家而设计的产品。

　　主板CPU供电部分采用六相供电设计，出色的供电设计确保处理器在高频率下依然稳定运行，每相供电搭配一颗高档全封闭式R50电感和三颗Mosfet，附近大量优质富士通电容以及日系化工固态电容，时刻保持供应处理器的电流纯净，4pin+12V辅助供电接口，旁边还有一颗1R2电感负责为+12v直流电压滤波，整体供电将直流电压降至适合处理器使用的低电压，扎实的做工和豪华的用料免除一切电压不稳和信号干扰的问题。