【IT168 资讯】随着这几天华硕与技嘉合资成立主板新公司事件的升温，“巨狮理论”一词频频出现。我想有必要对“巨狮理论”作一翻诠释，其实这一理论早在03年就已有之，05年底台北电子时报的一篇文章就是对这一理论最全面的说明，现转摘如下，希望对大家理解本次事件有所帮助：

　2002与2003年交替之际，一度面临成长停滞的华硕集团，在施崇棠的带领下，宣布了抢占技术、生产规模、品牌制高点的“巨狮理论”，正式宣告2003年主板（MB）市场占有率战争开打。经过三年的运筹努力，华硕在2005年主板的生产量达到前所未有的5200万片规模，整个集团的营业额，将挑战百亿美元的天险。

　2002年底时，台湾一线主板大厂精英、微星陆续宣布将抢攻市场占有率作为2003年主要目标后，华硕董事长施崇棠便以“巨狮理论”作为华硕2003年之后的策略主轴。施崇棠说：“不但要以最高质量、非常先进技术、最好的创新（innovation），如雄狮般站在最有利的制高点（high position），更重要的是还要‘巨’，要持续扩展市场占有率。”

　在2002年之前，台湾的主板产业基本上呈现各占山头的格局，分享不同区隔的市场空间。当时的华硕，以较高的市场定位，争夺高阶市场，空出了中阶、低阶的市场空间，让其他的主板企业仍可生存。然而，在你死我活的市场争夺战中，其他主板厂商并不会放过任何可能的市场空间，华硕自然也承受了市场发展上的挑战。

■与其让给对手，不如自己来！

　施崇棠强调在3C及数字整合时代来临的情况下，唯有放弃浅碟式创新，重视创新的根基必然来自内功强化、管理流程不断除错（Debug），才能维系企业竞争力；由于产业领导者须面临低价式创新的威胁，“与其让对手进攻，不如自己做！”成为华硕先后挥军低价主板及显卡市场，2005年正式跨足低价笔记本电脑（NB）做下批注。施崇棠强调，以“利润守恒定律”来说，当产业标准化后，利润将流向零组件层次，故华硕开放性垂直整合策略（Open Vertical），其意即在零组件领域积极培育小狮。而之后三年，华硕便是通过此一战略构想，不断通过购并、结盟等手段，强化本身的实力，并把竞争对手远远抛在后面。

　根据初步统计，2005年华硕主板的生产量高达5200万片，远远超过第二名精英电脑的2000万片，以及另外两家一线主板厂技嘉、微星的生产规模。除此之外，华硕在2005年内，连续通过购并、参股等方式，买下软板企业台郡，网通大厂亚旭，与工业计算机（IPC）第一大厂研华结盟。华硕之所以积极建构战略联盟体系，不外乎与华硕生产代工与品牌业务两年内分家的战略有关。华硕惟有加快巩固各领域的巨狮地位，才能确保未来品牌代工分家效益发挥极致，近期只要有合适标的，购并或合作的决策动作应会比以往更积极。从产品线来看，目前华硕品牌产品与代工客户最可能产生直接冲突的，仍是NB产品线，但华硕高层认为，这样的推测虽然合理，但从目前情况来看，华硕品牌电脑严格进行与客户间的市场区隔策略，实际上的冲突尚未真正产生。

　华硕在产品生产方面，最为耀眼的仍然是主板本业及笔记本电脑业务，其中笔记本电脑产品2005年出货总数约400万台，2006年将跃增50％，瞄准600万台水平，届时手持式产品也将挑战百万台出货大关，而显卡2005年出货量也可挑战千万片的水平。

　针对华硕与研华的合作，华硕与研华已成立筹备处进行合资企业“研硕”设立事宜，未来专注的产品将包括工业用NB、服务器，以及成长潜力十足的医疗仪器市场的e-Platform Service业务模式。

■跨足工业计算机　渗透新的市场空间

　施崇棠认为，这些领域都是目前PC以及IPC业者尚未触及的地带，许多产品订单仍由品牌大厂自行生产，以IPC角度来看，目前所触及的业务仅达四分之一而已，四分之三市场有待开发，未来将有十分庞大的释单空间，而以目前研华毛利已高达40%的情况来看，在结合华硕力量后，毛利水平将还有增长空间。

　在与亚旭的合作方面，华硕主要是觉得亚旭虽然在技术及产品上花了很大的精神，但在网通受到很大的价格等竞争压力，在技术及市场上亚旭与华硕能够互补，不但可以打造Cabel Modem、ADSL Modem两大巨狮，甚至连无线网络产品也可能成为巨狮，这是与亚旭与华硕合作后，对亚旭帮助比较大的地方。以此来看，华硕与鸿海这两家超级大厂在网通市场的战争，从过去内建于个人电脑（PC）的WLAN模块一路延烧，下一个战场即有可能在Cable调制解调器，甚至是在机顶盒(STB)产品上。近期亚旭与华硕亦均专注于ADSL宽带产品发展，亚旭以全年超过1400万台出货量，稳居全台湾第一大厂，主要客户包括北美、欧洲设备大厂；而华硕在ADSL产品上表现较弱，目前主要销售给大陆电信业者。

　华硕目前3C领域中的MB、NB、显卡、PS2游戏机、光存储（ODD）、宽带及无线网络，都已分别成为市场上的巨狮，第四个C（Control）的工业计算机e-Platform产品，在与研华合作后，也可望成为全球顶尖大厂。

■布局上游零件　推动“开放式垂直整合体系”

　针对上下游的整合，华硕副董事长童子贤曾表示，软板应用在移动装置（mobile device）上的使用几率提高，加上台郡的软板与华硕旗下景硕载板技术有共通性，未来双方可朝软硬板结合方向发展。景硕与台郡合并后2005年营收可望突破新台币100亿元，将可超越嘉联益，跃居台系软板载板厂龙头，朝产业巨狮迈进。

　此外，华硕在上下游整合的体系布建上逐渐趋于完备，目前只剩面板缺口，其余在芯片设计方面，华硕已有祥硕、钰硕等子公司，分别针对影音芯片及网通零件进行开发。